Q. 패키징 품질 판정에서 궁금한점이 있습니다.

답변 7

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  삼성전자-삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 60% ∙

  회사

  일치

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  일반적으로 공정 중 장비에서 수집되는 데이터(온도, 압력, 정렬 오차 등)를 활용한 실시간 모니터링과, 공정 완료 후 전지적 검사 등을 통한 사후 품질 판정이 함께 이뤄집니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  학교

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 정해진 방식이 있진 않아요 공정마다 다르고 어떻게 공정이 설계되냐에 따라 달라요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  HBM 공정에서 TCB 이후 품질 판정은 크게 본딩 과정 중 실시간 모니터링과 본딩 완료 후 검사 및 평가로 나누어 진행됩니다. 실제 양산에서는 두 가지 방식이 모두 사용되며 어느 한 가지로만 품질을 판단하지 않습니다. 먼저 TCB 공정 중에는 실시간으로 공정 조건을 관리합니다. TCB는 Thermo Compression Bonding의 약자로 여러 개의 다이를 정렬한 뒤 열과 압력을 가해 마이크로 범프를 접합하는 공정입니다. 이때 장비에서는 온도 프로파일, 가압력, 가압 시간, 칩 위치 정렬 오차, 본딩 높이 변화 등의 데이터를 실시간으로 확인합니다. 예를 들어 설정된 온도까지 정상적으로 상승했는지, 압력이 일정하게 유지되는지, 범프가 제대로 압착될 수 있는 조건인지 등을 장비 센서를 통해 모니터링합니다. 이상 조건이 발생하면 공정 중 불량 가능성을 판단해 해당 제품을 별도 관리합니다. 하지만 실제 접합 품질 자체를 완전히 판단하는 것은 본딩 직후 또는 후공정 검사 단계에서 진행됩니다. TCB가 끝난 뒤에는 X Ray 검사, SAM 초음파 검사, 전기적 테스트, 단면 분석 등을 통해 접합 상태를 확인합니다. 특히 HBM은 여러 개의 DRAM 다이가 적층되기 때문에 마이크로 범프 사이의 접합 불량, 보이드, 미접합, 정렬 오차 등이 주요 불량 요소입니다. X Ray를 통해 범프 배열과 보이드 여부를 확인하고, SAM을 통해 계면 박리나 내부 결함을 확인합니다. 또한 HBM은 적층 구조 특성상 단순히 본딩 직후 외관만 보는 것이 아니라 최종적으로 전기적 특성이 정상인지 확인하는 과정이 중요합니다. 다이 간 연결이 제대로 되었는지, 신호 전달에 문제가 없는지 테스트 공정을 통해 검증합니다. 정리하면 TCB 공정에서는 장비 데이터 기반의 실시간 공정 감시가 이루어지고, 실제 품질 판정은 본딩 완료 이후 검사와 테스트를 통해 최종 결정됩니다. 즉 본딩 중에는 불량 발생 가능성을 빠르게 감지하는 역할이고, 본딩 직후에는 물리적 접합 상태와 전기적 특성을 확인하여 합격과 불합격을 판정하는 구조입니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  품질판정도 여러테스팅장비나, tsp후공정 테스팅쪽에서 다 패키징이후 수율관리, 전공정통합해서 그쪽불량도찾고 품질팀도 엄청 세분화돼있습니다. 예로들면 패키징 이후 테스팅 진행 시 발열이발생하면 어디서발생한지 찾아서 전공정이든 후공정이든 단위공정 팀에 확인요청하고 이렇게 찾는직무가 품질이고 품질쪽에 고객대응부서도있어서 nvi이런 회사와 협업하기도하구요 ㅎ 보통 부서세분화로인해서 본딩직후에도 판단을 하지만 실제 패키징 이후 완전체를 통한 테스팅을 쳐야하기때문에 중간중간에 공정 점검 이후 불량없이 출고되면 출고전에 테스팅장비넣어서 hot cold테스트하고 이런느낌입니다 ~ 많이엮어있여요 ㅎ

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. HBM의 TCB 공정 품질 판정은 실시간 모니터링과 사후 검사를 함께 수행하는 방식으로 진행되는 것으로 알고 있습니다. 본딩 중에는 온도, 압력, 정렬 상태 등 주요 공정 데이터를 실시간으로 모니터링하여 이상 여부를 확인합니다. 이후 본딩이 완료되면 전기적 특성 검사와 외관 검사 등을 통해 최종 품질을 판정합니다. 이 과정에서 기준을 벗어난 제품은 추가 분석을 통해 불량 원인을 확인하고 공정 개선에 활용됩니다. 즉, 품질 판정은 본딩 중에만 이루어지는 것이 아니라 실시간 관리와 사후 검증이 함께 이루어진다고 이해하시면 됩니다. 직무를 준비하신다면 이러한 공정 관리와 데이터 기반 품질 관리 흐름을 함께 이해해 두시면 도움이 될 것입니다. 좋은 결과 있으시길 응원합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​HBM 제조 과정에서 TCB 공정의 품질 판정은 본딩이 진행되는 중의 실시간 모니터링과 본딩이 끝난 직후의 사후 검사가 유기적으로 연동되어 종합적으로 이루어집니다. 본딩 장비 자체에서 실시간으로 열팽창이나 헤드의 가압 프로파일 및 변위 데이터를 측정하여 미세한 접합 불량을 1차적으로 걸러냅니다. ​이후 공정이 완료되면 엑스레이 기반의 에이엑스아이 장비나 음파를 이용한 정밀 사후 판정을 거쳐 내부 마이크로 범프의 정렬 상태와 크랙 여부를 최종 판정합니다. 따라서 면접이나 자소서를 준비할 때 공정 내 실시간 피드백 시스템과 사후 비파괴 분석 장비의 연계성을 이해하고 접근하면 직무 전문성을 충분히 보여줄 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  본딩직후 사후판정입니다 내부적인 테스트 프로그램을 통해수 통과된 애들만 양품으로 판별됩니다

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